權(quán)利要求書： 1.一種磁盤用鋁合金基板，其特征在于，

將軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此時(shí)滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部，{|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A]{(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B]{(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C]。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁盤用鋁合金基板，其中，還滿足下述不等式組[D]的4個(gè)不等式中的全部，

{|ta1?ta2|<0.5μm、|ta2?ta3|<0.5μm、|tb1?tb2|<0.5μm、|tb2?tb3|<0.5μm}···[D]。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁盤用鋁合金基板，其中，所述盤的板厚是利用在所述盤的厚度方向兩側(cè)對(duì)置配置的靜電電容式位移計(jì)的一對(duì)傳感器部，基于所述盤的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)雀髯缘奈锢砹繙y(cè)定而得到的值。

4.一種盤驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，包括：

經(jīng)由主軸可旋轉(zhuǎn)地支承于殼體的1張或多張磁盤；

對(duì)所述磁盤進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的磁頭；

相對(duì)于磁盤可移動(dòng)地支承所述磁頭的擺臂；以及使所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)并進(jìn)行定位的致動(dòng)器，

將所述磁盤的軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此時(shí)滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部，{|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A]{(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B]{(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C]。

5.一種磁盤用鋁合金基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：進(jìn)行鑄造、熱軋、冷軋而制作鋁合金板的鋁合金板制作工序；

將鋁合金板沖壓為圓環(huán)狀而制作磁盤用鋁合金基板的沖壓工序；以及對(duì)所述磁盤用鋁合金基板實(shí)施加壓退火的加壓退火工序，將所述磁盤用鋁合金基板的軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此時(shí)滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部，

{|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A]{(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B]{(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C]。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的磁盤用鋁合金基板的制造方法，其中，在所述加壓退火工序之前，還具有篩選工序，在該篩選工序中，篩選如下鋁合金基板：滿足所述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足所述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足所述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足所述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁盤用鋁合金基板的制造方法，其中，所述篩選工序還篩選滿足下述不等式組[D]的4個(gè)不等式中的至少1個(gè)的鋁合金基板，{|ta1?ta2|<0.5μm、|ta2?ta3|<0.5μm、|tb1?tb2|<0.5μm、|tb2?tb3|<0.5μm}···[D]。

8.一種磁盤用鋁合金基板的測(cè)定方法，其特征在于，使權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的磁盤用鋁合金基板沿該磁盤用鋁合金基板的周向每次以規(guī)定角度旋轉(zhuǎn)，并使靜電電容式位移計(jì)的一對(duì)傳感器部沿所述磁盤用鋁合金基板的徑向移動(dòng)，

基于利用所述一對(duì)傳感器部所檢測(cè)的所述磁盤用鋁合金基板的表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)雀髯缘奈锢砹?，?duì)所述磁盤用鋁合金基板的板厚進(jìn)行測(cè)定。

說明書： 磁盤用鋁合金基板、盤驅(qū)動(dòng)裝置、磁盤用鋁合金基板的制造方法以及磁盤用鋁合金基板的測(cè)定方法

技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本發(fā)明涉及磁盤用鋁合金基板、盤驅(qū)動(dòng)裝置、磁盤用鋁合金基板的制造方法以及磁盤用鋁合金基板，特別是涉及用作計(jì)算機(jī)的記錄介質(zhì)的磁盤用鋁合金基板以及該鋁合金

基板的制造方法。

背景技術(shù)[0002] 以往，計(jì)算機(jī)中廣泛采用硬盤驅(qū)動(dòng)器(以下稱為“HDD”)之類的盤驅(qū)動(dòng)裝置。一般情況下，HDD包括：對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄的1張或多張磁盤；使磁盤旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)；將磁盤的內(nèi)徑

側(cè)部分固定的夾緊部件；針對(duì)各磁盤進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的磁頭；以相對(duì)于磁盤可移動(dòng)的方式支

承上述磁頭的擺臂；以及使上述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)并進(jìn)行定位的致動(dòng)器。

[0003] 在這種HDD中，為了進(jìn)行高速的數(shù)據(jù)處理而需要使磁盤高速旋轉(zhuǎn)。然而，若盤高速旋轉(zhuǎn)，則因與盤一起旋轉(zhuǎn)的空氣而產(chǎn)生氣流，該氣流紊亂導(dǎo)致盤振動(dòng)，產(chǎn)生稱為振顫的現(xiàn)

象。這種振顫成為導(dǎo)致磁頭的上浮穩(wěn)定性變差、磁頭相對(duì)于盤的定位精度下降、對(duì)記錄密度

的提高產(chǎn)生妨礙的主要原因。

[0004] 已知磁盤的平坦度對(duì)磁頭的上浮穩(wěn)定性造成較大影響。因此，作為減小磁盤的平坦度的方法(高平坦化)，提出以下制造方法：將用作磁盤的鋁合金板沖壓為規(guī)定尺寸的環(huán)

狀而制成鋁合金基板，對(duì)該鋁合金基板一邊施加載荷一邊實(shí)施退火，并使沖壓后的鋁合金

2

基板具有0.02mm以下的板厚面積和。在該制造方法中，當(dāng)與鋁合金基板的軋制方向平行且

以從鋁合金基板的外周圓的一側(cè)到另一側(cè)連續(xù)的方式引出距離內(nèi)周圓的外側(cè)5mm的板厚測(cè)

定直線時(shí)，將上述板厚測(cè)定直線上距離鋁合金基板的外周圓的內(nèi)側(cè)5mm的位置的2點(diǎn)設(shè)為測(cè)

定開始點(diǎn)以及測(cè)定結(jié)束點(diǎn)，根據(jù)針對(duì)上述測(cè)定開始點(diǎn)至上述測(cè)定結(jié)束點(diǎn)的上述板厚測(cè)定直

線測(cè)定所得的板厚測(cè)定值，將橫軸設(shè)為上述測(cè)定開始點(diǎn)至上述測(cè)定結(jié)束點(diǎn)的距離、且將縱

軸設(shè)為板厚，由此制作板厚分布線，將該板厚分布曲線的上述測(cè)定開始點(diǎn)以及上述測(cè)定結(jié)

束點(diǎn)的兩個(gè)板厚測(cè)定值連結(jié)而得到基準(zhǔn)直線，利用由該基準(zhǔn)直線和所述板厚分布曲線包圍

的區(qū)域的面積和而定義上述板厚面積和(專利文獻(xiàn)1)。

[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)[0006] 專利文獻(xiàn)[0007] 專利文獻(xiàn)1：日本專利第3960533號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容[0008] 發(fā)明要解決的問題[0009] 然而，根據(jù)上述現(xiàn)有的制造方法，雖然能夠減小軋制方向的鋁合金基板的平坦度，但是，除此以外的方向上的鋁合金基板的平坦度卻不明確，無法斷言磁盤旋轉(zhuǎn)時(shí)的磁頭的

上浮穩(wěn)定性充分，因此，磁頭相對(duì)于磁盤的定位精度依然降低，有可能妨礙記錄密度的提

高。

[0010] 本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)鋁合金基板整體的高平坦化且進(jìn)一步提高磁頭的上浮穩(wěn)定性的磁盤用鋁合金基板、磁盤驅(qū)動(dòng)裝置、磁盤用鋁合金基板的制造方法以及磁

盤的測(cè)定方法。

[0011] 用于解決問題的方法[0012] 本發(fā)明的發(fā)明人針對(duì)上述問題進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：利用相對(duì)于軋制條紋方向(即、沿軋制方向在恒定方向上形成的軋制痕跡的方向)的角度以及相對(duì)于盤中心的距

離，對(duì)鋁合金基板的多個(gè)規(guī)定位置的板厚進(jìn)行定義，并滿足利用該多個(gè)規(guī)定位置的板厚所

表示的多個(gè)條件式，從而能夠在整個(gè)鋁合金基板獲得良好的板厚分布，并實(shí)現(xiàn)整個(gè)鋁合金

基板的高平坦化，由此能夠進(jìn)一步提高磁頭的上浮穩(wěn)定性。

[0013] 即，本發(fā)明的主要結(jié)構(gòu)如下。[0014] [1]一種磁盤用鋁合金基板，其特征在于，[0015] 將軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，由極坐標(biāo)(0.72r，45°)

表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，由極坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義

為tb2，由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為tb3，由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示

的位置a1的板厚定義為ta1，由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，由極坐

標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此時(shí)，滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式

中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的所有不等式、或者滿足下述不等式組

[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4個(gè)不等式的所有不等式。

[0016] {|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A][0017] {(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B][0018] {(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C][0019] [2]根據(jù)上述[1]所述的磁盤用鋁合金基板，其中，還滿足下述不等式組[D]的4個(gè)不等式中的所有不等式。

[0020] {|ta1?ta2|<0.5μm、|ta2?ta3|<0.5μm、|tb1?tb2|<0.5μm、|tb2?tb3|<0.5μm}···[D][0021] [3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的磁盤用鋁合金基板，其中，所述盤的板厚是利用對(duì)置配置于所述盤的厚度方向兩側(cè)的靜電電容式位移計(jì)的一對(duì)傳感器部，基于所述盤的表面?zhèn)?br />
以及背面?zhèn)雀髯缘奈锢砹繙y(cè)定而得到的值。

[0022] [4]一種盤驅(qū)動(dòng)裝置，其特征在于，包括：[0023] 經(jīng)由主軸以可旋轉(zhuǎn)的方式支承于殼體的1張或多張磁盤；[0024] 對(duì)所述磁盤進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的磁頭；[0025] 相對(duì)于磁盤可移動(dòng)地支承所述磁頭的擺臂；以及[0026] 使所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)并進(jìn)行定位的致動(dòng)器，[0027] 將所述磁盤的軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，將由極坐

標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位

置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為tb3，將由極坐

標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表示的位置a2的

板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此時(shí)，滿足下述

不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者

滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全

部。

[0028] {|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A][0029] {(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B][0030] {(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C][0031] [5]一種磁盤用鋁合金基板的制造方法，其特征在于，具有如下工序：[0032] 進(jìn)行鑄造、熱軋、冷軋而制作鋁合金板的鋁合金板制作工序；[0033] 將鋁合金板沖壓為圓環(huán)狀而制作磁盤用鋁合金基板的沖壓工序；以及[0034] 對(duì)所述磁盤用鋁合金基板實(shí)施加壓退火的加壓退火工序，[0035] 將所述磁盤用鋁合金基板的軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與所述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)為正

向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)(0.53r，

90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板厚定義為

tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)(0.53r，270°)表

示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板厚定義為ta3，此

時(shí)，滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式

的全部、或者滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組[C]的4

個(gè)不等式的全部。

[0036] {|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A][0037] {(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B][0038] {(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C][0039] [6]根據(jù)上述[5]所述的磁盤用鋁合金基板的制造方法，其中，在所述加壓退火工序之前，還具有篩選工序，在該篩選工序中，篩選如下鋁合金基板：滿足所述不等式組[A]的

3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足所述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足所述不等式

組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足所述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部。

[0040] [7]根據(jù)上述[6]所述的磁盤用鋁合金基板的制造方法，其中，所述篩選工序進(jìn)一步篩選滿足下述不等式組[D]的4個(gè)不等式中的至少1個(gè)的鋁合金基板。

[0041] {|ta1?ta2|<0.5μm、|ta2?ta3|<0.5μm、|tb1?tb2|<0.5μm、|tb2?tb3|<0.5μm}···[D][0042] [8]一種磁盤用鋁合金基板的測(cè)定方法，其特征在于，[0043] 使所述磁盤用鋁合金基板沿該磁盤用鋁合金基板的周向每次以規(guī)定角度旋轉(zhuǎn)，并使靜電電容式位移計(jì)的一對(duì)傳感器部沿所述磁盤用鋁合金基板的徑向移動(dòng)，

[0044] 基于由所述一對(duì)傳感器部所檢測(cè)的所述磁盤用鋁合金基板的表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)雀髯缘奈锢砹?，?duì)所述磁盤用鋁合金基板的板厚進(jìn)行測(cè)定。

[0045] 發(fā)明的效果[0046] 根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)鋁合金基板的高平坦化，進(jìn)一步提高磁頭的上浮穩(wěn)定性。

附圖說明[0047] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板的結(jié)構(gòu)以及板厚的測(cè)定位置的俯視圖。

[0048] 圖2(a)及圖2(b)是示出本實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板的板厚分布的例子的俯視圖。

[0049] 圖3(a)～圖3(c)是示出現(xiàn)有的磁盤用鋁合金基板的板厚分布的俯視圖。[0050] 圖4是對(duì)本實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板的制造方法進(jìn)行說明的流程圖。[0051] 圖5是示意性地表示對(duì)圖1的磁盤用鋁合金基板的板厚進(jìn)行測(cè)定的板厚測(cè)定裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式[0052] 以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。[0053] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板的結(jié)構(gòu)以及板厚的測(cè)定位置的俯視圖。

[0054] 如圖1中所示，磁盤用鋁合金基板1為圓盤形狀的盤，圓形的貫通孔2同心地設(shè)置于該磁盤用鋁合金基板1的中央部。對(duì)上述盤的基材并無特別限定，但優(yōu)選由鋁制成或者由鋁

合金制成。另外，盤的厚度并無特別限定，為500μm以上且1800μm以下。另外，盤的尺寸并無

特別限定，例如能舉出所謂的3.5英寸、2.5英寸。

[0055] 關(guān)于該磁盤用鋁合金基板1，將軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心S引出的與上述軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將上述盤的主面中的右轉(zhuǎn)方向設(shè)

為正向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的上述盤的板厚定義為tb1，將由極坐標(biāo)

(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3的板

厚定義為tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)

(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板

厚定義為ta3，此時(shí)，滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組

[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述

不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部。

[0056] {|ta1?tb1|≤0.2μm、|ta2?tb2|≤0.2μm、|ta3?tb3|≤0.2μm}···[A][0057] {(ta1?ta2)<0、(ta2?ta3)<0、(tb1?tb2)<0、(tb2?tb3)<0}···[B][0058] {(ta1?ta2)>0、(ta2?ta3)>0、(tb1?tb2)>0、(tb2?tb3)>0}···[C][0059] 上述不等式組[A]表示如下情況：選擇關(guān)于從盤的中心S通過且與軋制條紋方向X平行的線成為線對(duì)稱的位置的組合(a1；b1)、(a2；b2)、(a3；b3)，計(jì)算出這些位置處的板厚

差，板厚差的絕對(duì)值中的至少2個(gè)為0.2μm以下。即，若板厚差的絕對(duì)值的至少2個(gè)為0.2μm以

下，則能夠判斷為板厚的偏差在與軋制條紋方向X垂直的方向上小。

[0060] 在本實(shí)施方式中，只要滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)即可，但從在與軋制條紋方向X垂直的方向上進(jìn)一步減小板厚的偏差的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選滿足上述不等

式組[A]的3個(gè)不等式中的全部。

[0061] 上述不等式組[B]表示如下情況：選擇處于與軋制條紋方向X平行的線段上的位置的組合(a1；a2)、(a2；a3)、(b1；b2)以及(b2；b3)，計(jì)算出這些位置處的板厚差，這些板厚差

均小于0。即，若上述板厚差均小于0，則能夠判斷為從X的箭頭方向的后方側(cè)朝向前方側(cè)傾

斜，所以，在軋制條紋方向X具有單向梯度。

[0062] 上述不等式組[C]表示如下情況：選擇處于與軋制條紋方向X平行的線段上的位置的組合(a1；a2)、(a2；a3)、(b1；b2)以及(b2；b3)，計(jì)算出這些位置處的板厚差，板厚差均大

于0。即，若上述板厚差均大于0，則能夠判斷為從X的箭頭方向的前方側(cè)朝向后方側(cè)傾斜，所

以，在軋制條紋方向X具有單向梯度。

[0063] 圖2(a)及圖2(b)是示出本實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板的板厚分布的例子的俯視圖。在該圖中，由黑白的濃淡表示該位置處的板厚，板厚在顏色淡的位置(白色部

分)處小，板厚在顏色濃的位置(黑色部分)處大。

[0064] 關(guān)于圖2(a)所示的磁盤用鋁合金基板，滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)、且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部。由此可知：板厚的偏差在與軋制條紋

方向X垂直的方向上小、且在軋制條紋方向X具有單向梯度，磁盤用鋁合金基板整體的板厚

分布良好。

[0065] 另外，關(guān)于圖2(b)中所示的磁盤用鋁合金基板，滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)、且滿足下述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部，進(jìn)而，滿足下述不等式組[D]

的4個(gè)不等式的全部。

[0066] {|ta1?ta2|<0.5μm、|ta2?ta3|<0.5μm、|tb1?tb2|<0.5μm、|tb2?tb3|<0.5μm}···[D][0067] 上述不等式組[D]表示如下情況：選擇處于與軋制條紋方向X平行的線段上的位置的組合(a1；a2)、(a2；a3)、(b1；b2)以及(b2；b3)，計(jì)算出這些位置處的板厚差的絕對(duì)值，板

厚差的絕對(duì)值全部都小于0.5μm。即，若上述板厚差的絕對(duì)值全部都小于0.5μm，則在軋制條

紋方向X的梯度程度緩和，能夠判斷為板厚的偏差在與軋制條紋方向X平行的方向上小。

[0068] 由此可知：板厚的偏差在與軋制條紋方向X垂直的方向上小、且在軋制條紋方向X具有單向梯度，進(jìn)而，板厚的偏差在與軋制條紋方向X平行的方向上小，磁盤用鋁合金基板

整體的板厚分布更好。

[0069] 圖3(a)～圖3(c)是示出現(xiàn)有的磁盤用鋁合金基板的板厚分布的俯視圖。[0070] 關(guān)于圖3(a)的現(xiàn)有的磁盤用鋁合金基板，僅滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的1個(gè)，并且，僅滿足上述不等式組[B]的4個(gè)不等式的2個(gè)。另外，僅滿足上述不等式組[D]的

4個(gè)不等式中的3個(gè)。由此可知：板厚的偏差在與軋制條紋方向X垂直的方向上大，并且，在軋

制條紋方向X不具有單向梯度，磁盤用鋁合金基板整體的板厚分布不良。

[0071] 另外，關(guān)于圖3(b)的現(xiàn)有的磁盤用鋁合金基板，雖然滿足上述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部，但不滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的任何不等式。進(jìn)而，僅滿足上述

不等式組[D]的4個(gè)不等式中的2個(gè)。由此可知：板厚的偏差在與軋制條紋方向X垂直的方向

上大，磁盤用鋁合金基板整體的板厚分布不良。

[0072] 關(guān)于圖3(c)的現(xiàn)有的磁盤用鋁合金基板，僅滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的1個(gè)，并且，僅滿足上述不等式組[B]的4個(gè)不等式的2個(gè)。另外，僅滿足上述不等式組[D]的

4個(gè)不等式中的1個(gè)。由此可知：板厚的偏差在與軋制條紋方向X垂直的方向上大，并且，在軋

制條紋方向X不具有單向梯度，進(jìn)而，與圖3(a)相比，其梯度大，磁盤用鋁合金基板整體的板

厚分布不良。

[0073] 圖4是對(duì)本實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板以及磁盤的制造方法進(jìn)行說明的流程圖。

[0074] 鋁合金的調(diào)制(步驟S11)～切削加工、磨削加工、脫脂、蝕刻(步驟S18)是制造磁盤用鋁合金基板的工序，鋅酸鹽處理(步驟S19)～磁性體的附著(步驟S21)是由制造的磁盤用

鋁合金基板制作磁盤的工序。

[0075] 首先，按照常用方法進(jìn)行加熱、熔融而調(diào)制具有期望的成分組成的鋁合金熔液(步驟S11)。接下來，通過半連續(xù)鑄造(DC鑄造)法或者連續(xù)鑄造(CC)法等由調(diào)制的鋁合金熔液

鑄造鋁合金(步驟S12)。鑄造時(shí)的冷卻速度例如優(yōu)選為0.1℃/s～1000℃/s的范圍，作為鑄

造方法，與DC鑄造法相比，更優(yōu)選冷卻速度快的CC法。

[0076] 接下來，對(duì)鑄造的鋁合金實(shí)施均質(zhì)化處理(步驟S13)。也可以省略該均質(zhì)化處理，但在實(shí)施的情況下，例如優(yōu)選以400℃～550℃、1小時(shí)以上等的條件而執(zhí)行。接下來，對(duì)實(shí)施

了均質(zhì)化處理的鋁合金進(jìn)行熱軋而形成板材(步驟S14)。當(dāng)實(shí)施熱軋時(shí)，其條件并無特別限

定，但熱軋開始溫度優(yōu)選為300℃～500℃的范圍，熱軋結(jié)束溫度優(yōu)選為260℃～400℃的范

圍。

[0077] 接下來，對(duì)熱軋后的板進(jìn)行冷軋而形成為約1.0mm左右的鋁合金板(步驟S15)。在熱軋結(jié)束之后，通過冷軋而精加工成所需的產(chǎn)品板厚。冷軋的條件并無特別限定，但可以根

據(jù)所需的產(chǎn)品板的強(qiáng)度、板厚等而規(guī)定，例如，軋制率可以設(shè)為20％～80％。在冷軋之前或

冷軋的中途為了確保冷軋加工性，可以實(shí)施退火處理。在實(shí)施退火處理的情況下，例如若是

間歇式加熱，則以300℃～450℃、0.1小時(shí)～10小時(shí)的條件進(jìn)行，若是連續(xù)式加熱，則以400

℃～500℃、保持0秒～60秒的條件進(jìn)行。可以經(jīng)由這種工序而制造鋁合金板。

[0078] 接下來，將鋁合金板沖壓為圓環(huán)狀，制作作為盤坯料的磁盤用鋁合金基板(步驟S16)。接下來，在大氣中對(duì)磁盤用鋁合金基板實(shí)施300℃以上且400℃以下、30分鐘以上且

1200分鐘以下的加壓退火，使該磁盤用鋁合金基板的表面平坦化(步驟S17)。接下來，對(duì)磁

盤用鋁合金基板實(shí)施切削加工、磨削加工、脫脂、蝕刻(步驟S18)。

[0079] 在本實(shí)施方式中，在步驟S16中沖壓的磁盤用鋁合金基板滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足上述不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足上述不等式

組[A]的3個(gè)不等式中的至少1個(gè)且滿足上述不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部。另外，關(guān)于步

驟S17中進(jìn)行了加壓退火之后的磁盤用鋁合金基板，也與步驟S16中沖壓的磁盤用鋁合金基

板同樣地，能夠推測(cè)其滿足上述條件。

[0080] 可以在上述加壓退火工序(步驟S17)之前具有篩選滿足上述條件的磁盤用鋁合金基板的篩選工序。關(guān)于該篩選工序，例如利用后述的具有靜電電容式位移計(jì)的一對(duì)頭部的

板厚測(cè)定裝置，篩選滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足上述不等式組

[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足上述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足上述

不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部的磁盤用鋁合金基板。由此，能夠使加壓退火后的磁盤用

鋁合金基板整體的平坦度更小。

[0081] 接下來，對(duì)磁盤用鋁合金基板的表面實(shí)施鋅酸鹽處理(Zn置換處理)(步驟S19)。接下來，對(duì)鋅酸鹽處理過的表面實(shí)施基底處理(鍍Ni?P)(步驟S20)，通過濺射而使磁性體附著

于基底處理過的表面(步驟S21)。經(jīng)過這種工序，由鋁合金板獲得磁盤。

[0082] 通過上述制造方法而獲得的磁盤應(yīng)用于硬盤驅(qū)動(dòng)器(以下稱為“HDD”)之類的盤驅(qū)動(dòng)裝置。盤驅(qū)動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)并無特別限定，例如包括：殼體；經(jīng)由主軸而以能夠旋轉(zhuǎn)的方式

支承于該殼體的1張或多張磁盤；對(duì)所述磁盤進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的磁頭；相對(duì)于磁盤可移動(dòng)地支

承上述磁頭的擺臂；以及使所述擺臂轉(zhuǎn)動(dòng)并進(jìn)行定位的致動(dòng)器。

[0083] 關(guān)于上述磁盤，與磁盤用鋁合金基板同樣地，將軋制痕跡定義為軋制條紋方向，將從半徑為r的盤的中心引出的與軋制條紋方向平行的方向設(shè)為0°，將所述盤的主面中的右

轉(zhuǎn)方向設(shè)為正向，將由極坐標(biāo)(0.72r，45°)表示的位置b1的所述盤的板厚定義為tb1，將由極

坐標(biāo)(0.53r，90°)表示的位置b2的板厚定義為tb2，將由極坐標(biāo)(0.72r，135°)表示的位置b3

的板厚定義為tb3，將由極坐標(biāo)(0.72r，315°)表示的位置a1的板厚定義為ta1，將由極坐標(biāo)

(0.53r，270°)表示的位置a2的板厚定義為ta2，將由極坐標(biāo)(0.72r，225°)表示的位置a3的板

厚定義為ta3，此時(shí)，滿足下述不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述不等式組

[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足下述不等式組(A)的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足下述

不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部。

[0084] 關(guān)于以上述方式構(gòu)成的盤驅(qū)動(dòng)裝置，整個(gè)磁盤實(shí)現(xiàn)了高平坦化，因此，能夠抑制高速旋轉(zhuǎn)中的磁盤的振顫，能夠進(jìn)一步提高磁頭的上浮穩(wěn)定性。

[0085] 圖5是示意性地表示對(duì)圖1的磁盤用鋁合金基板的板厚進(jìn)行測(cè)定的板厚測(cè)定裝置的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。例如，可以在通過磁盤用鋁合金基板的制造方法中的上述篩選工序?qū)Υ?br />
盤用鋁合金基板的板厚進(jìn)行測(cè)定時(shí)使用該板厚測(cè)定裝置。

[0086] 如圖5中所示，板厚測(cè)定裝置10包括：基座部11；軸部12，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式安裝于基座部11；把持部13，其設(shè)置于所述軸部12的上端部12a，并用于把持沖壓為圓環(huán)狀的磁

盤用鋁合金基板1的內(nèi)周緣部；一對(duì)傳感器部14、14，它們對(duì)置配置于磁盤用鋁合金基板1的

厚度方向兩側(cè)；載臺(tái)15，其安裝于基座部11，用于使一對(duì)傳感器部14、14沿磁盤用鋁合金基

板1的徑向移動(dòng)；截面大致為コ字形的固定部16，其將一對(duì)傳感器部14、14固定于載臺(tái)15；以

及靜電電容式位移計(jì)17，其與一對(duì)傳感器部14、14連接，基于由一對(duì)傳感器部14、14檢測(cè)出

的磁盤用鋁合金基板1的表面?zhèn)纫约氨趁鎮(zhèn)鹊奈锢砹慷鴮?duì)磁盤用鋁合金基板1的厚度進(jìn)行

測(cè)定。

[0087] 在利用板厚測(cè)定裝置10測(cè)定板厚的情況下，經(jīng)由把持部13將磁盤用鋁合金基板1固定于軸部12，使磁盤用鋁合金基板1沿該磁盤用鋁基板的周向以規(guī)定角度為單位而旋轉(zhuǎn)，

并使一對(duì)傳感器部14、14沿磁盤用鋁合金基板1的徑向移動(dòng)。另外，基于由一對(duì)傳感器部14、

14檢測(cè)出的磁盤用鋁合金基板1的表面1a側(cè)以及背面1b側(cè)的物理量而對(duì)磁盤用鋁合金基板

1的板厚進(jìn)行測(cè)定。另外，優(yōu)選在測(cè)定前利用由其他板厚計(jì)測(cè)定完畢的標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行校正，

然后執(zhí)行測(cè)定。作為上述標(biāo)準(zhǔn)樣品，例如采用從多個(gè)磁盤用鋁合金基板隨機(jī)地選擇1個(gè)且僅

對(duì)其一部分進(jìn)行測(cè)定的樣品。

[0088] 上述物理量是指由一對(duì)傳感器部14、14檢測(cè)出的磁盤用鋁合金基板1的表面1a側(cè)以及背面1b側(cè)的各自的靜電電容。靜電電容式位移計(jì)17將上述電容變換為電壓，基于與一

對(duì)傳感器部14、14的各傳感器部和作為測(cè)定對(duì)象的磁盤用鋁合金基板1的主面之間的距離

成比例的上述電壓，對(duì)磁盤用鋁合金基板1的厚度進(jìn)行計(jì)算。由此，能夠?qū)Υ疟P用鋁合金基

板1的期望位置處的板厚進(jìn)行測(cè)定，能夠獲取整個(gè)磁盤用鋁合金基板1的板厚分布。

[0089] 在獲取整個(gè)磁盤用鋁合金基板1的板厚分布的情況下，例如，使一對(duì)傳感器部14、14位于磁盤用鋁合金基板1的內(nèi)周緣部附近的任意位置，將該位置設(shè)為起始地點(diǎn)并使其以

5°為單位而旋轉(zhuǎn)，例如將軋制條紋方向設(shè)為0°而對(duì)0°～360°、即1周的72處部位進(jìn)行測(cè)定。

然后，使一對(duì)傳感器部14、14向徑向外側(cè)移動(dòng)3mm，使其與上述方式相同地以5°為單位而旋

轉(zhuǎn)并對(duì)1周的72處部位進(jìn)行測(cè)定。然后，使一對(duì)傳感器部14、14向徑向外側(cè)移動(dòng)3mm而反復(fù)進(jìn)

行與上述相同的測(cè)定，直至相當(dāng)于磁盤用鋁合金基板1的外徑的位置為止。

[0090] 當(dāng)獲取上述板厚分布時(shí)，磁盤用鋁合金基板1的旋轉(zhuǎn)角度單位并不局限于5°，例如也可以是45°等其他旋轉(zhuǎn)角度單位。另外，在進(jìn)行磁盤用鋁合金基板1的1周的測(cè)定的情況

下，測(cè)定半徑可以不恒定，可以根據(jù)旋轉(zhuǎn)位置而對(duì)測(cè)定半徑進(jìn)行變更。另外，獲取整個(gè)磁盤

用鋁合金基板1的板厚分布的方法并不局限于上述方式，根據(jù)判定處理的簡(jiǎn)化、高速化的觀

點(diǎn)，可以對(duì)磁盤用鋁合金基板1的規(guī)定的多處位置、例如圖1所示的6處位置的板厚進(jìn)行測(cè)

定，根據(jù)是否滿足利用測(cè)定所得的多個(gè)板厚的上述條件式而判定整個(gè)磁盤用鋁合金基板1

的板厚分布是否良好。由此，能夠容易地判定整個(gè)磁盤用鋁合金基板1的板厚分布是否良

好。另外，還可以利用板厚測(cè)定裝置10并通過同上所述的方法獲取整個(gè)磁盤的板厚分布，或

者判定整個(gè)磁盤的板厚分布是否良好。

[0091] 以上對(duì)上述實(shí)施方式所涉及的磁盤用鋁合金基板、盤驅(qū)動(dòng)裝置、磁盤用鋁合金基板以及磁盤用鋁合金基板的測(cè)定方法進(jìn)行了敘述，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，可

以基于本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思而進(jìn)行各種變形及變更。

[0092] 實(shí)施例[0093] 以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。[0094] (實(shí)施例1～2以及比較例1～2)[0095] 首先，按照常規(guī)方法進(jìn)行加熱、熔融而調(diào)制具有含有Mg：3.8質(zhì)量％、Cu：0.02質(zhì)量％、Zn：0.3質(zhì)量％、Cr：0.05質(zhì)量％、Si：0.01質(zhì)量％、Fe：0.01質(zhì)量％、且剩余部分由鋁和

不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的成分組成的鋁合金熔液，接下來，由調(diào)制出的鋁合金熔液通過半連

續(xù)鑄造(DC)法以1.0℃/s的冷卻速度鑄造鋁合金。接下來，在對(duì)于鋁合金鑄塊進(jìn)行10mm的表

面切削之后，在530℃下進(jìn)行3小時(shí)的均質(zhì)化處理，在450℃的開始溫度下進(jìn)行熱軋，進(jìn)而以

57％的軋制率進(jìn)行冷軋，制造鋁合金板。然后，將鋁合金板沖壓為圓環(huán)狀而制作作為盤坯料

的磁盤用鋁合金基板。

[0096] 接下來，準(zhǔn)備圖5中所示的板厚測(cè)定裝置，將以上述方式制作的磁盤用鋁合金基板作為測(cè)定對(duì)象，將一對(duì)傳感器部對(duì)置配置于該磁盤用鋁合金基板的上下方，通過磁盤用鋁

合金基板的旋轉(zhuǎn)移動(dòng)以及一對(duì)傳感器的徑向上的直線移動(dòng)，在圖1中所示的6處位置a1、a2、

a3、b1、b2、b3測(cè)定板厚ta1、ta2、ta3、tb1、tb2、tb3。

[0097] 而且，求出與不等式組[A]～[D]的各項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的板厚差，將滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、或者滿足不等式組[A]的3

個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部的情況評(píng)價(jià)為良好“〇”。

[0098] 另外，將滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、進(jìn)而滿足不等式組[D]的4個(gè)不等式的全部的情況、或者滿足不等式組[A]的3

個(gè)不等式中的至少2個(gè)且滿足不等式組[C]的4個(gè)不等式的全部、進(jìn)而滿足不等式組[D]的4

個(gè)不等式的全部的情況評(píng)價(jià)為極其良好“◎”。

[0099] 另一方面，將滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式中的1個(gè)或1個(gè)也不滿足的情況、不滿足不等式組[B]的4個(gè)不等式的任一個(gè)的情況、或者不滿足不等式組[C]的4個(gè)不等式的任一

個(gè)的情況評(píng)價(jià)為不良“×”。

[0100] 另外，對(duì)制作的各磁盤用鋁合金基板的表面及背面的平坦度進(jìn)行計(jì)算并求出其平均值。利用傾斜入射方式的平坦度測(cè)定機(jī)(CorningTropel公司制造，裝置名稱為

“FlatMaster”)對(duì)平坦度進(jìn)行計(jì)算，將平坦度的平均值為4.4μm以下的情況判斷為良好。在

表1中示出其結(jié)果。

[0101] [表1][0102][0103] 如表1中所示，可知在實(shí)施例1中，滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式的全部、且滿足不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部，磁盤用鋁合金基板整體的板厚分布良好。另外，確認(rèn)：磁盤

用鋁合金基板的表面及背面的平坦度的平均值為3.785μm，平坦度良好。

[0104] 可知在實(shí)施例2中，滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式的全部且滿足不等式組[B]的4個(gè)不等式的全部、進(jìn)而滿足不等式組[D]的4個(gè)不等式的全部，磁盤用鋁合金基板整體的板

厚分布更良好。另外，確認(rèn)：磁盤用鋁合金基板的表面及背面的平坦度的平均值為3.0015μ

m，平坦度更良好。

[0105] 另一方面，可知在比較例1中，僅滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式中的1個(gè)，另外，僅滿足不等式組[B](或者不等式組[C])的4個(gè)不等式的2個(gè)，磁盤用鋁合金基板整體的板厚分

布不良。另外，磁盤用鋁合金基板的表面及背面的平坦度的平均值為4.9505μm，比實(shí)施例1

～2的平坦度的平均值差。

[0106] 另外，可知在比較例2中，不滿足不等式組[A]的3個(gè)不等式的任1個(gè)，另外，僅滿足不等式組[B](或者不等式組[C])的4個(gè)不等式的2個(gè)，磁盤用鋁合金基板整體的板厚分布不

良。另外，磁盤用鋁合金基板的表面及背面的平坦度的平均值為4.4885μm，比實(shí)施例1～2的

平坦度的平均值差。

[0107] 附圖標(biāo)記說明[0108] 1磁盤用鋁合金基板；2貫通孔；10板厚測(cè)定裝置；11基座部；12軸部；13把持部；14、14一對(duì)傳感器部；15載臺(tái)；16固定部；17靜電電容式位移計(jì)；S中心；r半徑；X軋制條紋方向。