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封裝方法及封裝結構

835   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-19 09:05:35
一種封裝方法及封裝結構,提供的封裝方法中,包括提供晶圓,所述晶圓上具有若干芯片,且芯片之間通過切割道分隔;在所述切割道上表面形成絕緣層。對芯片進行封裝時,由于所述切割道內具有絕緣層,當晶圓上若干芯片被切割分離后,所述芯片四周殘余的切割道內具有的測試焊墊,所述測試焊墊與外界不導通,從而也避免了所述測試焊墊與芯片上的電極表面形成短路的情況,避免封裝后的芯片失效。對應的還提供所述封裝結構,包括芯片以及切割道,所述切割道位于所述芯片邊緣;還包括絕緣層,所述絕緣層位于所述切割道表面,所述絕緣層具有絕緣作用,使得所述切割道與外界不導通。
聲明:
“封裝方法及封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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