本申請(qǐng)公開(kāi)一種管路控溫設(shè)備和管路控溫方法,用于半導(dǎo)體設(shè)備中,管路控溫設(shè)備包括處理器件和多個(gè)沿被控溫管路的延伸方向分布的加熱組件,各加熱組件均包括加熱器件、第一測(cè)溫器件、第二測(cè)溫器件和控制器件,各加熱組件中的第一測(cè)溫器件和第二測(cè)溫器件均用于測(cè)量被控溫管路的實(shí)時(shí)溫度,且均與加熱組件中的控制器件連接;多個(gè)控制器件均與處理器件連接,處理器件能夠基于各加熱組件中的第一測(cè)溫器件或第二測(cè)溫器件的測(cè)量值,通過(guò)多個(gè)控制器件分別控制多個(gè)加熱器件工作,直至多個(gè)被加熱部分分別滿(mǎn)足各自的目標(biāo)溫度。上述技術(shù)方案能夠解決目前控溫?zé)崤际?huì)造成工藝過(guò)程終止,晶圓報(bào)廢,對(duì)工藝過(guò)程連續(xù)性產(chǎn)生極大的不利影響的問(wèn)題。
聲明:
“管路控溫設(shè)備和管路控溫方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)