亚洲欧美国产精品粉嫩|亚洲精品精品无码专区|国产在线无码精品电影网|午夜无码久久久久久国产|亚洲国产精品一区二区动图|国产在线精品一区在线观看|欧美伊人久久久久久久久影院|中文字幕日韩av在线一区二区

合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術(shù)頻道 >

> 失效分析技術(shù)

> 芯片封裝鍵合方法

芯片封裝鍵合方法

1343   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 09:02:36
本發(fā)明涉及一種芯片封裝鍵合方法,屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。該芯片封裝鍵合方法,芯片包括測試焊盤和支架焊盤,所述測試焊盤不小于30×30微米,所述鍵合方法包括:將焊線的第一點焊接在所述支架焊盤上;將焊線的第二點焊接在所述測試焊盤上,以形成鍵合連接;將焊線以第二點為中心進行折彎;通過劈刀將折彎后的焊線的第三點壓焊在所述支架焊盤上;拉斷所述焊線以完成整個鍵合行程。本發(fā)明的芯片封裝鍵合方法通過將焊線連接測試焊盤和支架焊盤時,將焊線在測試焊盤和支架焊盤之間來回折彎焊接,并將最終焊接點設(shè)置在支架焊盤上,從而避免由于芯片測試焊盤設(shè)計和排布越來越緊湊,而造成焊線鍵合焊點過大超出焊盤帶來的短路或者失效。
聲明:
“芯片封裝鍵合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標(biāo)簽:
失效分析
全國熱門有色金屬技術(shù)推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術(shù)平臺微信公眾號
了解更多信息請您掃碼關(guān)注官方微信
中冶有色技術(shù)平臺微信公眾號中冶有色技術(shù)平臺

最新更新技術(shù)

報名參會
更多+

報告下載

第二屆中國微細粒礦物選礦技術(shù)大會
推廣

熱門技術(shù)
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環(huán)磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發(fā)布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記