本實用新型涉及一種防傾斜的集成電路FT測試裝置,包含散熱座、下壓板、測試部件和彈簧;測試部件的下部為測試頭,測試部件的上部為導(dǎo)向柱,下壓板具有與測試部件配合的限位結(jié)構(gòu),散熱座中具有伸縮空間,測試部件的測試頭伸出至下壓板的下側(cè),導(dǎo)向柱進(jìn)入散熱座的伸縮空間;散熱座的伸縮空間的頂部具有容納槽,導(dǎo)向柱的上端與容納槽配合,散熱座的伸縮空間的頂部設(shè)置有導(dǎo)向環(huán);彈簧套設(shè)在導(dǎo)向柱上,彈簧的上端嵌入導(dǎo)向環(huán)中;本方案優(yōu)化了測試裝置的結(jié)構(gòu),使彈簧上端在導(dǎo)向環(huán)的作用下固定,保證pusher和測試插槽位置接觸良好,可以有效避免由于接觸不好導(dǎo)致的
芯片測試失效,避免造成資源浪費,并提高芯片良品率。
聲明:
“防傾斜的集成電路FT測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)