本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于
芯片失效性分析的分離裝置,包括支撐基板、刀片、用于帶動(dòng)刀片升降的升降調(diào)節(jié)器和芯片支撐架,所述芯片支撐架與支撐基板固定,芯片支撐架上設(shè)有至少一個(gè)用于放置芯片的芯片槽,刀片固定在升降調(diào)節(jié)器上,刀片的刃口朝向芯片槽,所述升降調(diào)節(jié)器與支撐基板滑動(dòng)連接,以使升降調(diào)節(jié)器遠(yuǎn)離或靠近芯片槽。本實(shí)用新型提供了一種用于芯片失效性分析的分離裝置,可以對(duì)芯片本體和基板進(jìn)行快速分離,且操作簡(jiǎn)單方便,操作過(guò)程安全可靠。
聲明:
“用于芯片失效性分析的分離裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)