本實(shí)用新型的一種用于失效分析的
芯片背面減薄裝置,包括殼體,載玻片和擋塊,所述殼體中空且一端開(kāi)口,所述載玻片設(shè)于所述殼體內(nèi),所述載玻片可在所述殼體內(nèi)滑動(dòng),所述擋塊設(shè)于所述殼體內(nèi),所述載玻片上設(shè)有與所述擋塊相配合的凹槽。本實(shí)用新型的用于失效分析的芯片背面減薄裝置有效的提高了芯片背面減薄后厚度的均勻性、減少返工時(shí)間;提高了芯片背面減薄的效率和成功率。
聲明:
“用于失效分析的芯片背面減薄裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)