本實用新型公開了一種閃存
芯片失效分析夾具,包括:功能模塊、功能模塊底座、功能模塊按壓上蓋和閃存芯片按壓上蓋,所述功能模塊設置在功能模塊底座上,所述功能模塊按壓上蓋設置在功能模塊上方,所述閃存芯片按壓上蓋設置在功能模塊按壓上蓋上方,所述功能模塊包括芯片底座固定上蓋、芯片底座、彈簧針導向襯板和功能模塊組合上蓋,所述芯片底座設置在功能模塊組合上蓋上,所述彈簧針導向襯板設置在芯片底座下方,所述彈簧針導向襯板上設置有延伸至芯片底座內(nèi)的彈簧針,彈簧針與閃存芯片引腳一一對應。通過上述方式,本實用新型所述的閃存芯片失效分析夾具,免去芯片的植球返工環(huán)節(jié),提高了芯片失效分析的效率,安裝快捷。
聲明:
“閃存芯片失效分析夾具” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)