本發(fā)明涉及一種集成電路
芯片失效分析樣品的制備方法,包括下列步驟:在集成電路芯片樣品上涂抹封裝膠,使封裝膠覆蓋需要進(jìn)行失效分析的部位;對涂好封裝膠的樣品進(jìn)行加熱固化;將固化后的樣品拋光至所述需要進(jìn)行失效分析的部位。本發(fā)明通過固化的封裝膠對需要進(jìn)行失效分析的部位進(jìn)行加固,避免其在拋光過程中受力變形,從而能夠保留原始形貌。制備過程不需要使用昂貴的設(shè)備,制備條件很容易被滿足。
聲明:
“集成電路芯片失效分析樣品的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)