本發(fā)明公開一種用于
芯片電性能檢測的裝置,其上夾板的上表面和下表面分別開有上凹槽和下凹槽;上夾板的上凹槽與下凹槽之間依次開設(shè)有“T”通孔,下夾板開有與“T”通孔對應(yīng)的通孔;一彈性測試棒嵌入所述“T”通孔、通孔和第三針孔內(nèi),此彈性測試棒包括套筒、由上往下設(shè)在套筒內(nèi)的上針體、第一彈簧和與PCB電路板信號接觸點接觸的下針體;定位機構(gòu)包括中心具有貫通孔的蓋體和2個由桿棒和頭部組成的栓體、此貫通孔內(nèi)由上往下依次設(shè)置有鈕蓋、第二彈簧和“T”形頂桿,栓體的頭部用于嵌入所述左弧形條孔、右弧形條孔的安裝通孔內(nèi),“T”形頂桿的端板和頂桿分別位于貫通孔上部和下部。本發(fā)明可根據(jù)各自MEMS芯片特定相應(yīng)調(diào)整彈性測試棒與MEMS芯片引腳的接觸壓力,且可精確定位并自適應(yīng)固定MEMS芯片。
聲明:
“用于芯片電性能檢測的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)