本發(fā)明公開了一種紫外LED
芯片的封裝結(jié)構(gòu),包括:金屬基板、陽極端子、陰極端子、紫外LED芯片、導(dǎo)熱絕緣夾層、塑封部和透鏡部;所述導(dǎo)熱絕緣夾層由以下組分組成:聚酰胺樹脂,尿醛三聚氰胺樹脂,聚酰胺,氧化鎂,聚醋酸乙烯脂,4?氨基喹啉,鋰皂石,巰丙基甲基二甲氧基
硅烷,聚乙二醇雙硬脂酸酯,硫酸氧鈦,堿式鉬酸鈣鋅,N?苯基?2?萘胺,N?甲基吡咯烷酮,脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)合理,采用經(jīng)過特殊優(yōu)化的導(dǎo)熱絕緣夾層,導(dǎo)熱絕緣夾層的電絕緣性能、導(dǎo)熱性能、耐老化性能好,能提紫外LED的性能。
聲明:
“紫外LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)