本實(shí)用新型涉及焊接領(lǐng)域,公開了一種焊接設(shè)備,其包括:操作臺,在臺面設(shè)置有用于定位被焊接工件的工位;頂升裝置,設(shè)置在工位的下方,頂升裝置可升降運(yùn)動;激光焊接機(jī),安裝在工位的上方;壓釘裝置,設(shè)置在工位的外側(cè),壓釘裝置可移進(jìn)或移出工位的上方,壓釘裝置可抵壓在被焊接的密封釘上,密封釘位于工件的密封孔內(nèi)。在鋰離子電芯的注液口密封釘焊接中,應(yīng)用該技術(shù)方案有利于改善密封釘焊接時密封釘錯位而導(dǎo)致的爆點(diǎn)、虛焊等問題,提高焊接質(zhì)量。
聲明:
“焊接設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)