本實用新型屬于
鋰電池的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及封裝電池用的點焊鎳片裝置,它包括設(shè)在機架上且由編程邏輯控制器PLC控制的用于上電芯的上料機構(gòu)、鎳片傳送機構(gòu)、將電芯和鎳片進行焊接的焊接機構(gòu)和出料機構(gòu)。它的上料、鎳片傳送、電芯和鎳片的焊接以及出料都是通過編程邏輯控制器PLC全程控制,實現(xiàn)機械點焊作業(yè)完成對電芯與鎳片之間的焊接,使得封裝電池的效率高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
聲明:
“封裝電池用的點焊鎳片裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)