本發(fā)明公開了一種磷化摻雜耐熱聚吡咯導(dǎo)電材料,它是由下述重量份的原料組成的:雙辛烷基甲基叔胺1?2份、改性磷化單體130?150份、二月桂酸二丁基錫0.4?1份、過氧化二異丙苯4?7份、環(huán)烷酸鋰0.01?0.03份、三羥甲基丙烷3?5份、催化劑0.01?0.02份、氮化鋁4?6份、聚甘油?10油酸酯0.7?1份,本發(fā)明采用三羥甲基丙烷處理氮化鋁,改善了氮化鋁的表面活性,然后在對甲基苯磺酸的催化作用下實(shí)現(xiàn)與酸的高溫酯化,從而進(jìn)一步提高了氮化鋁與聚吡咯間的結(jié)合強(qiáng)度,本發(fā)明加入了多種耐熱穩(wěn)定劑,耐溫性好,導(dǎo)電穩(wěn)定性強(qiáng)。
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