本發(fā)明公開了一種低氣孔率韌性好的藥芯焊絲,包括低碳鋼帶外皮和藥芯,其中,所述藥芯的原料按重量百分比包括:石墨0.4?0.6%,鉻粉10?14%,二氧化錳2?4%,鎳粉3.5?5.5%,鈮粉3?5%,鋯粉2?4%,二氧化硅0.4?0.6%,氧化錸9?10%,鎂
鋁合金12?14%,氟化物6?8%,
碳酸鋰1.5?4.5%,余量為鐵粉。本發(fā)明的焊接涂層氣孔率低,涂層組織致密,韌性好。
聲明:
“低氣孔率韌性好的藥芯焊絲” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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