本發(fā)明公開了一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點(diǎn)玻璃粉,主要包括鋰-鋁-硅系基礎(chǔ)料和調(diào)節(jié)料兩部分,再外加增強(qiáng)導(dǎo)熱性添加劑而成。該玻璃粉具有良好的導(dǎo)熱性和相對(duì)較低的膨脹系數(shù)、健康環(huán)保、經(jīng)久耐用,具有相對(duì)較低的封接溫度,且能同時(shí)滿足低膨脹金屬與低膨脹陶瓷體兩者的相匹配的膨脹系數(shù),可封接低膨脹陶瓷與多種膨脹系數(shù)較低的金屬或合金,封接件具有很好的耐冷熱沖擊性能、經(jīng)久耐用且可抵抗火燒等加熱方式所帶來的高溫導(dǎo)致的燒蝕與熔化變形等。
聲明:
“金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點(diǎn)玻璃粉” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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