本發(fā)明公開(kāi)一種高功率藍(lán)綠激光
芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法,屬于激光技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過(guò)在激光晶體入射光面和周期極化鈮酸鋰(PPLN)非線性變頻晶體的出射光面鍍膜形成激光諧振腔結(jié)構(gòu),在芯片通光方向上兩晶體相對(duì)的光學(xué)面之間通過(guò)隔離材料隔出一定的距離,使之構(gòu)成高功率藍(lán)綠激光芯片結(jié)構(gòu)。在芯片四周通過(guò)膠水與夾料粘合,起到加固晶體的作用。
聲明:
“高功率藍(lán)綠激光芯片封裝結(jié)構(gòu)及方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)