本發(fā)明提供一種具有溫度補(bǔ)償技術(shù)所必需的負(fù) 的熱膨脹系數(shù)，且熱膨脹磁滯小的光通信元件用基材、其制造 方法及使用它的光通信元件。本發(fā)明的光通信元件用基材是一 種在－40～+100℃下的平均熱膨脹系數(shù)為－55～－120× 10－7/℃，并由包含將β－石英 固溶體或β－鋰霞石固溶體作為主結(jié)晶的陶瓷或玻璃陶瓷構(gòu) 成的光通信元件用基材；其特征在于：在從－40℃到100℃進(jìn) 行1℃/分的升溫，及從100℃到－40℃進(jìn)行1℃/分的降溫時， 所產(chǎn)生的最大熱膨脹磁滯未滿12ppm。而且，本發(fā)明的光通信 元件用基材的制造方法的特征在于：對基材交互各自進(jìn)行多數(shù) 次在20℃以上的溫度下的高溫處理和20℃以下的溫度下的低 溫處理，且高溫處理和低溫處理的溫度差為40～240℃。而且， 本發(fā)明的光通信元件的特征在于：光通信元件用基材在從－40 ℃到100℃進(jìn)行1℃/分的升溫，及從100℃到－40℃進(jìn)行1℃/ 分的降溫時所產(chǎn)生的最大熱膨脹磁滯未滿12ppm。