本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻介電陶瓷元件的漿料、制造方法及其玻璃陶瓷
復(fù)合材料。玻璃陶瓷復(fù)合材料包括5%~30%的
氧化鋁或氧化鈦,以及70%~95%的鉍鋅硼硅鋁玻璃,或包括7%~31%的氧化鋁或氧化鈦,以及69%~93%的鋰鋁硅鋅硼玻璃。本發(fā)明利用玻璃陶瓷復(fù)合材料與有機(jī)載體混合形成漿料,并將漿料制成生胚以及將生胚致密化,完成低溫可燒結(jié)致密的高頻介電陶瓷元件的制造。
聲明:
“高頻介電陶瓷元件的漿料、制造方法及其玻璃陶瓷復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)