本發(fā)明提供了一種封裝基板
復(fù)合材料及其制備方法。由以下步驟制成:將碳納米角、蘆竹生物炭和硅微粉混合研磨;加入古爾膠、聚乙二醇和去離子水?dāng)嚢?,干燥,過篩;加入去離子水、無水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺球磨,噴霧干燥形成復(fù)合球形顆粒;干壓成型后用塑料薄膜包封,冷等靜壓成型;置于
石墨坩堝中燒結(jié)得粉料A;將二氧化硅、鋰輝石、螢石粉、硼酸、碳酸鋇和去離子水混合球磨;烘干后過篩,燒結(jié)得玻璃粉料;將粉料A、玻璃粉料和去離子水混合球磨,過篩;加入潤(rùn)滑劑、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶繼續(xù)研磨;壓制成型;燒結(jié),冷卻即得。本發(fā)明的封裝基板復(fù)合材料具有較高的介電常數(shù),很低的介電損耗值和很好的力學(xué)性能,抗彎強(qiáng)度高。
聲明:
“封裝基板復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)