本公開提供了一種三維多孔集流體及模板刻蝕方法與應(yīng)用,模板刻蝕方法為:將聚二甲基硅氧烷和固化劑涂覆在植物模板表面固化后形成第一模板,將聚二甲基硅氧烷和固化劑涂覆在第一模板表面固化后形成模型與第一模板相反的第二模板,在第二模板的模型表面沾附刻蝕劑,采用沾附刻蝕劑的第二模板壓印金屬箔,壓印后獲得三維多孔集流體;或,將聚二甲基硅氧烷和固化劑涂覆在植物模板表面固化后形成第三模板,在第三模板的模型表面沾附刻蝕劑,采用沾附刻蝕劑的第三模板壓印金屬箔,壓印后獲得三維多孔集流體。本公開不僅具有操作簡單、能耗低、環(huán)境友好等優(yōu)點,而且提供的三維多孔集流體具有抑制鋰枝晶、減少體積膨脹、良好循環(huán)穩(wěn)定性等優(yōu)勢。
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“三維多孔集流體及模板刻蝕方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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