本發(fā)明涉及一種覆金屬箔板中的復(fù)合二氧化硅無(wú)定形共熔物粉體填料,按重量百分比含有以下組分:二氧化硅57~70wt%,三氧化二鋁15~35wt%,氧化鎂+氧化鈣≤40wt%,氧化鈉+氧化鉀+氧化鋰≤2wt%。本發(fā)明所提供的填料不僅了改善電子基板的加工性,同時(shí)使制得的覆金屬箔板具有較低的熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“具有低的熱膨脹系數(shù)的覆金屬箔板中的填料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)