本發(fā)明公開一種新型硬件故障測(cè)試方法,
鋰電池電控板上焊接有電池模組、主板BMS、從板BMS、分流器、放電正繼電器、加熱熔斷器、加熱繼電器、充電繼電器、預(yù)充繼電器、預(yù)充電阻、總負(fù)繼電器、總正熔斷器、外部通訊口、放電接口、充電接口以及加熱膜等元器件,硬件故障測(cè)試方法可檢測(cè)故障包括:充放電繼電器故障;溫度采集故障;電壓采集故障;電流采集故障;加熱膜故障以及絕緣故障。本申請(qǐng)的多種硬件檢測(cè)方法,精確定位故障,提高系統(tǒng)的安全性;結(jié)合上位機(jī)定位故障,提供了BMS程序檢測(cè)的可表達(dá)性,并且提高問題的可定位性;提供多種不同的硬件故障解決方案,增加了系統(tǒng)智能性。
聲明:
“新型硬件故障測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)