本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供了一種輕質(zhì)免貼陶瓷磚的配方,降低了陶瓷磚的重量,為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種輕質(zhì)免貼陶瓷磚的配方,包括主料、長(zhǎng)石、石英和碳化硅、碳酸鎂、
碳酸鋰等復(fù)合活性成分,其中,主料為45~55份,長(zhǎng)石為25~35份,石英為15~25份,碳化硅、碳酸鎂、碳酸鋰等復(fù)合活性成分為10~15份,根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)出的產(chǎn)品坯體里有細(xì)微均勻的閉合孔,不但具有不透水、隔熱功能,而且重量大大減輕,相同規(guī)格和厚度的情況下與傳統(tǒng)工藝相比重量要輕二分之一以上,讓產(chǎn)品重量大幅減輕的情況下,讓免貼成為可能。
聲明:
“輕質(zhì)免貼陶瓷磚的配方” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)