本發(fā)明揭示了一種基于電光調(diào)制器及驅(qū)動(dòng)電路的三維集成器件及方法，所述器件包括驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)、及集成于驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上的電光調(diào)制器，所述電光調(diào)制器包括層疊設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上的隔離層、倒脊型波導(dǎo)結(jié)構(gòu)、包層、及行波電極，所述倒脊型波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括氮化硅層及位于氮化硅層上方的鈮酸鋰單晶薄膜，氮化硅層中形成有若干刻蝕區(qū)域，所述行波電極與驅(qū)動(dòng)電路結(jié)構(gòu)電氣連接。本發(fā)明中驅(qū)動(dòng)電路與電光調(diào)制器通過垂直三維集成和通孔的方式進(jìn)行電氣連接，可將驅(qū)動(dòng)電路中的高頻電信號(hào)傳輸?shù)诫姽庹{(diào)制器的行波電極中，通過電光效應(yīng)將高頻信號(hào)加載到氮化硅/鈮酸鋰光波導(dǎo)的光波中，從而實(shí)現(xiàn)電信號(hào)到光信號(hào)的轉(zhuǎn)換。