本發(fā)明公開的是超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法。本發(fā)明的電解銅箔,毛面呈鏡面狀,晶粒的結(jié)晶為層狀結(jié)構(gòu),粗糙度不超過0.25ΜM,銅箔厚度可以不超過8ΜM,抗拉強度大于40KG/平方毫米,延伸率大于5%。本發(fā)明的制備方法采用了新的電解工藝和新的有機混合添加劑。有機混合添加劑采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸鈉、硫脲和甲基硫代氨基甲?;榛撬徕c配制。本發(fā)明的電解銅箔完全可以代替壓延銅箔用于印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產(chǎn)中。本發(fā)明的制備方法簡潔實用,生產(chǎn)成本大大低于壓延銅箔的生產(chǎn)成本,可大大降低印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產(chǎn)成本。
聲明:
“超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)