本發(fā)明公開了固態(tài)電解質(zhì)及其制備方法和應(yīng)用，固態(tài)電解質(zhì)包括：無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)層、正極界面修飾層和負(fù)極界面修飾層，形成無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)層的原料包括無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)、有機(jī)溶劑和粘結(jié)劑；正極界面修飾層設(shè)在無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)的一側(cè)表面上，無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)層的至少一部分嵌入到正極界面修飾層中，形成正極界面修飾層的原料包括有機(jī)溶劑、聚合物和鋰鹽；負(fù)極界面修飾層設(shè)在無機(jī)固態(tài)電解質(zhì)上遠(yuǎn)離正極界面修飾層的一側(cè)表面上，形成負(fù)極界面修飾層的原料包括有機(jī)溶劑、聚合物、鋰鹽和無機(jī)氧化物固態(tài)電解質(zhì)。該固態(tài)電解質(zhì)正極側(cè)形成的正極界面修飾層具有較好的柔韌性，負(fù)極側(cè)對(duì)應(yīng)的負(fù)極界面修飾層不與金屬鋰負(fù)極發(fā)生反應(yīng)，并且可以抵擋金屬鋰枝晶的刺穿。