本發(fā)明公開了一種具有微坑陣列的金屬集流體的制備方法及應用,該制備方法包括:向集流體表面施加壓力形成微坑,多個微坑間隔排列形成微坑陣列,所述微坑之間的間距為0.3~1.5mm;所述微坑的深度為10~100μm。本發(fā)明構建的微坑陣列具有更高的親鋰性,使得電沉積的鋰在坑內優(yōu)先橫向生長;在陣列之間的坑外表面引入殘余應力,誘導鋰金屬均勻致密地沉積,降低了電池內短路的風險,有效提升了電池的循環(huán)性能。本發(fā)明為金屬集流體提供了新的表面改性手段,在鋰金屬電池領域具有廣泛的應用前景。
聲明:
“具有微坑陣列的金屬集流體的制備方法及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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