本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備,所述復(fù)合材料結(jié)構(gòu)包括鎂鋰合金層,
鋁合金層,以及位于所述鎂鋰合金層和鋁合金層之間的金屬層。所述電子設(shè)備包括殼體,至少部分所述殼體采用本實(shí)用新型實(shí)施例中的復(fù)合材料結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)施例中,金屬層構(gòu)成鎂鋰合金層和鋁合金層之間的過(guò)渡層、并將鎂鋰合金層和鋁合金層牢固地結(jié)合在一起?;阪V鋰合金層、鋁合金層的性能,通過(guò)金屬層的牢固結(jié)合能力,使得復(fù)合材料結(jié)構(gòu)具有重量低、強(qiáng)度高等性能,能夠滿足電子產(chǎn)品殼體的使用需求。
聲明:
“復(fù)合材料結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)