本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括殼體以及電路板,至少部分所述殼體采用鎂鋰?鋁
復(fù)合材料結(jié)構(gòu),其中,所述鎂鋰?鋁復(fù)合材料結(jié)構(gòu)包括:鎂鋰合金層,
鋁合金層,在所述鎂鋰合金層和鋁合金層之間的金屬層;以及位于所述鋁合金層遠(yuǎn)離所述鎂鋰合金層一側(cè)的外觀層;其中,所述外觀層設(shè)置于所述殼體的外表面。本實(shí)用新型一些實(shí)施例提供的電子設(shè)備,其至少部分殼體采用鎂鋰?鋁復(fù)合材料結(jié)構(gòu)。該鎂鋰?鋁復(fù)合材料結(jié)構(gòu)重量低、強(qiáng)度高,用作電子設(shè)備的殼體能夠降低電子設(shè)備的整體重量、同時(shí)還能為電子設(shè)備的內(nèi)部器件提供高強(qiáng)度的保護(hù)。
聲明:
“電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)