本發(fā)明屬于電解
銅箔技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種電解銅箔用添加劑及5微米雙光鋰電用電解銅箔生產(chǎn)工藝。其中,本電解銅箔用添加劑包括:濃度為5?20ppm的光亮劑、濃度為1?5ppm的高溫載體和10?30ppm的晶粒細(xì)化劑。本發(fā)明的電解銅箔用添加劑通過(guò)光亮劑控制銅箔毛面的粗糙度和亮度,同時(shí)提高其抗拉強(qiáng)度;通過(guò)高溫載體提高銅箔的延伸率和穩(wěn)定添加劑;通過(guò)晶粒細(xì)化劑細(xì)化晶粒,控制銅晶粒的生長(zhǎng)均勻度;調(diào)整光亮劑、高溫載體和晶粒細(xì)化劑三者的比例,達(dá)到協(xié)同作用,提高了電解銅箔的質(zhì)量。
聲明:
“電解銅箔用添加劑及5微米雙光鋰電用電解銅箔生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)