本發(fā)明涉及一種提高碳/碳?鋰鋁硅接頭剪切性能的方法,首先利用可控氧化的方法在硅基陶瓷改性層表面構(gòu)造一種蜂窩狀多孔結(jié)構(gòu),然后使玻璃中間層在熱壓過程中與改性層形成交錯咬合的鑲嵌界面結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過鑲嵌界面結(jié)構(gòu)的設(shè)計,顯著地提高了改性層與玻璃中間層的有效連接面積,一定程度上解決了界面弱結(jié)合的問題。通過該方法制備的C/C?LAS接頭,平均剪切強(qiáng)度達(dá)到32.46±1.35MPa,相比專利1的梯度接頭提高了35%。通過構(gòu)建鑲嵌界面結(jié)構(gòu),增加了改性層與中間層的有效連接面積,一定程度上解決了界面弱結(jié)合的問題,顯著提高了C/C?LAS接頭的剪切強(qiáng)度。
聲明:
“提高碳/碳-鋰鋁硅接頭剪切性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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