本發(fā)明涉及一種聚合物鋰離子電池封裝裝置,通過超聲波焊接的方式封裝鋰離子電池,封裝裝置采用設計的封頭,其結(jié)構包括上封頭和下封頭,所述上封頭表面為凸點狀或平面狀,其中凸點的分布為上封頭凸起圓點高度在0.02~0.3mm之間,圓點直徑在0.1~0.3之間,圓點間距在0.1~0.3之間;下封頭與上封頭的結(jié)構參數(shù)一致,僅僅是方向相反,進行互補填充。本發(fā)明得到的鋰離子電池的制作時間短,熔膠效果好,殼電壓比例小,電池制作的良率高。
聲明:
“聚合物鋰離子電池封裝裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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