本發(fā)明公開(kāi)了一種實(shí)現(xiàn)鈮酸鋰晶體表面導(dǎo)電的制備方法,具體方法包括以下步驟,S1化學(xué)清洗鈮酸鋰晶體基片表面;S2,在鈮酸鋰晶體基片表面生長(zhǎng)一層金屬薄膜層;S3,將鈮酸鋰晶體基片放入熱處理爐中,在氬氣和氫氣混合氣體氣氛中恒溫退火處理,退火處理完成后,使鈮酸鋰晶體基片降溫至室溫25℃;S4,將鈮酸鋰晶體基片置于強(qiáng)酸溶液浸泡,然后超純水沖洗去除表面剩余金屬薄膜層,最后甩干鈮酸鋰晶體基片。本方法可與現(xiàn)有集成電路生產(chǎn)工藝流程及工藝設(shè)備結(jié)合,適合規(guī)?;a(chǎn),且各步驟流程化,操作簡(jiǎn)單方便,安全可靠,并可通過(guò)精確調(diào)節(jié)工藝設(shè)備參數(shù),可以精確得到不同表面導(dǎo)電性的鈮酸鋰晶體表面。
聲明:
“實(shí)現(xiàn)鈮酸鋰晶體表面導(dǎo)電的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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