本發(fā)明公開一種帶有研磨壓力調(diào)整裝置的鈮酸鋰晶片研磨裝置及研磨方法,包括三維空間定位裝置、梁式力傳感器與研磨夾持機構(gòu);所述三維空間定位裝置上通過力傳感器安裝研磨夾持機構(gòu),實現(xiàn)研磨夾持機構(gòu)所夾持的兩塊鈮酸鋰晶片在空間上內(nèi)任意一點的定位。研磨夾持機構(gòu)中夾持機構(gòu)通過滑動的方式安裝在研磨壓力調(diào)整裝置中的滑塊上;研磨壓力調(diào)整裝置采用標定過的帶讀數(shù)頭的調(diào)節(jié)螺釘,實現(xiàn)研磨過程中鈮酸鋰晶片與研磨臺間的壓力調(diào)整。在進行研磨時需使兩塊鈮酸鋰晶片與研磨機的接觸點到研磨機主軸距離相等。本發(fā)明的優(yōu)點為:使用標定過的帶讀數(shù)頭的調(diào)節(jié)螺釘,使研磨壓力的調(diào)整直觀可靠;且研磨時兩鈮酸鋰晶片定位方式,使兩鈮酸鋰晶片的研磨質(zhì)量相等。
聲明:
“帶有研磨壓力調(diào)整裝置的鈮酸鋰晶片研磨裝置及研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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