本實(shí)用新型提供了一種基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機(jī)半導(dǎo)體器件薄膜封裝結(jié)構(gòu),首先制備氟化鋰緩沖層,然后依次制備聚乙烯醇/氟化鋰交替封裝薄膜。本專利薄膜封裝結(jié)構(gòu)主要具備以下特征:①氟化鋰緩沖層(6)覆蓋于有機(jī)光電子器件(5)之上,其尺度適當(dāng),以使待封裝有機(jī)半導(dǎo)體器件的電極(2和4)露在外面,而有機(jī)半導(dǎo)體器件的有機(jī)半導(dǎo)體活性層(3)被完全封裝在里面;②第一層聚乙烯醇封裝層(701)覆蓋于氟化鋰緩沖層(6)之上,第一層氟化鋰封裝層(702)覆蓋于第一層聚乙烯醇封裝層(701)之上,氟化鋰封裝層和聚乙烯醇封裝層不斷交替重疊至第N層氟化鋰封裝層(NO2),N為大于等于1的整數(shù)。
聲明:
“基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機(jī)半導(dǎo)體器件薄膜封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)