揭示了改進器件直接結(jié)合的方法??梢詫嚀饺胗谝粋€器件的組成內(nèi)和/或通過離子交換、吸附、離子注入、涂覆、或沉積的方法將鋰加入到結(jié)合面上。無需使用粘結(jié)劑或高溫熔融就可以進行結(jié)合。本發(fā)明可以將各種各樣器件結(jié)合在一起,諸如光學(xué)元件、光導(dǎo)纖維、和具有不同熱膨脹系數(shù)或折射率的器件等。
聲明:
“采用鋰的直接結(jié)合方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)