本發(fā)明涉及一種用于填充導(dǎo)通孔的方法,其中導(dǎo)通孔布置在多層電路板的至少一個第一層中,所述方法具有以下步驟:a)使銷垂直于導(dǎo)通孔的第一開口地對準(zhǔn);b)使銷穿過所述第一開口導(dǎo)入到導(dǎo)通孔中;c)將銷截短至銷長度,使得所述銷長度與導(dǎo)通孔的長度的一部分或者全部或者多倍相對應(yīng);d)將第一層與第二層壓合,其中在第一層和第二層之間布置第一預(yù)浸料層。通過根據(jù)本發(fā)明的方法能夠改進(jìn)用于填充穿過多層電路板的第一層的導(dǎo)通孔的方法,使得該方法能夠成本有利地、質(zhì)量更加地并且更快速地實施。
聲明:
“填充導(dǎo)通孔-銷的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)