本實(shí)用新型涉及一種紙基復(fù)合三維微/納電路,采用微/納制造、紙漿模塑和納米導(dǎo)電油墨相結(jié)合的加工方式制得,三維紙基網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中填充導(dǎo)電納米顆粒。通過(guò)多組分導(dǎo)電納米顆粒填充,可獲得
復(fù)合材料電路。本實(shí)用新型提供的電路具有加工工藝簡(jiǎn)單、材料環(huán)保和成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“紙基復(fù)合三維微/納電路” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)