本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板。本實(shí)用新型的印刷電路板,其基板使用單向非編織增強(qiáng)纖維材料作為增強(qiáng)體,避免了現(xiàn)有技術(shù)中使用纖維織物作為基板增強(qiáng)體所存在的纖維編織點(diǎn)和非編織點(diǎn)處介電常數(shù)和介電損耗偏差大,基板介電均一性差,材料在高頻環(huán)境下穩(wěn)定性差等問(wèn)題。同時(shí),單向纖維增強(qiáng)
復(fù)合材料層中的纖維無(wú)屈曲,材料力學(xué)性能優(yōu)異;并且,單向纖維經(jīng)擴(kuò)線后,浸漬容易,提升了基板均勻性和性能,可制備厚度小于20μm以下的超薄基板。
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“印刷電路板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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