本實(shí)用新型涉及處理軟土地基的技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了處理軟土地基的復(fù)合結(jié)構(gòu),包括承載樁、樁帽、加筋層以及回填碾壓墊層,承載樁沿軟土地基深度豎直布置,樁帽連接在承載樁的上端,加筋層鋪設(shè)軟土地基上且覆蓋在樁帽的頂部表面,回填碾壓墊層鋪設(shè)在加筋層上,自上而下形成整個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu),承載樁穿過(guò)軟弱土層作用在下臥持力土層上,基礎(chǔ)荷載通過(guò)復(fù)合結(jié)構(gòu)從軟弱土層傳至下臥持力土層,不僅達(dá)到軟土地基加固的效果,而且完成的工藝流程少,縮短了施工時(shí)間,提高了工作效率;同時(shí)無(wú)需對(duì)如上述的
復(fù)合材料進(jìn)行卸載或拆除,節(jié)約卸載拆除的費(fèi)用支出,更為經(jīng)濟(jì)合理,同時(shí)不存在土方卸載外運(yùn)時(shí)造成環(huán)境污染的情況,更為綠色環(huán)保。
聲明:
“處理軟土地基的復(fù)合結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)