本發(fā)明屬于高分子
復合材料技術領域,公開了低煙密度低熱釋放無鹵阻燃PC材料及其制備方法和應用。本發(fā)明的低煙密度低熱釋放無鹵阻燃PC材料由包括以下含量的原料制成:聚碳酸酯10?80wt%、聚碳酸酯硅氧烷共聚物10?60wt%,有機硅/苯氧基聚磷腈共聚物4?20wt%、礦物粉5?30wt%、加工助劑0.1?5wt%;有機硅/苯氧基聚磷腈共聚物的結構式如式I所示。本發(fā)明充分考慮PC材料的力學性能、阻燃性能、加工性能的平衡性,創(chuàng)造性地采用有機硅/苯氧基聚磷腈共聚物作為阻燃抑煙劑,輔以無機礦物粉的抑煙吸熱作用,有效降低材料在燃燒時的煙霧密度和熱釋放量。
聲明:
“低煙密度低熱釋放無鹵阻燃PC材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)