本發(fā)明涉及金屬塑料
復(fù)合材料加工技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體
芯片化學(xué)機(jī)械拋光工藝的保持環(huán)的制作方法。包括不銹鋼環(huán)腐蝕、不銹鋼環(huán)與塑料的結(jié)合。本發(fā)明首先對(duì)不銹鋼環(huán)進(jìn)行腐蝕處理,使不銹鋼環(huán)表面形成微孔洞,且形成的孔洞具有表面口徑小,內(nèi)部孔徑大的特殊收口結(jié)構(gòu),可以形成50?1000μm孔徑的孔穴。隨后將塑料以注塑成型方式成型在不銹鋼環(huán)表面,由于熔融狀態(tài)下的塑料在注塑壓力的作用下被壓入微孔洞內(nèi),因此待塑料冷卻固化后,由于微孔收口結(jié)構(gòu)的存在,塑料便可牢固的附著于不銹鋼環(huán)表面,同時(shí)通過設(shè)計(jì)注塑模具結(jié)構(gòu),可以直接將高分子聚合物注塑成最終成品的形狀結(jié)構(gòu),節(jié)省大量的加工工序和大量加工成本。
聲明:
“用于化學(xué)機(jī)械拋光工藝的保持環(huán)的制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)