本發(fā)明屬于
鋁合金復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種提高復(fù)合板料焊后晶粒尺寸的材料,該材料由三層合金復(fù)合而成,分別為上層合金、芯層合金和下層合金,所述上層合金和所述下層合金成分相同,其化學(xué)組分及其質(zhì)量百分比如下:Si:6.8?7.8%,Zn:0.8?1.2%,余分由不可避免的雜質(zhì)和Al構(gòu)成,所述芯層合金其化學(xué)組分及其質(zhì)量百分比如下:Si<0.1,F(xiàn)e:0.2?0.3%,Cu:0.35?0.5%,Mn:1.2?1.5%,Mg<0.02,余量為AL和不可避免的雜質(zhì),它釬焊過(guò)程中,合金經(jīng)過(guò)再結(jié)晶過(guò)程,形成扁平狀的晶粒組織,這種結(jié)構(gòu)可以有效的延長(zhǎng)Si元素的擴(kuò)散路徑,減小厚度方向的擴(kuò)散深度。
聲明:
“提高復(fù)合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)