本發(fā)明公開了一種具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的表面貼裝型過電流保護(hù)元件及制造方法,該保護(hù)元件包含上下結(jié)構(gòu)疊層的上下兩層具有電阻正溫度系數(shù)效應(yīng)的導(dǎo)電
復(fù)合材料芯片;第一導(dǎo)電連接孔,電氣連接第一導(dǎo)電電極和第三導(dǎo)電電極,與第二導(dǎo)電電極和第四導(dǎo)電電極不直接電氣連接;第二導(dǎo)電連接孔,電氣連接第二導(dǎo)電電極和第四導(dǎo)電電極,與第一導(dǎo)電電極和第三導(dǎo)電電極不直接電氣連接;粘結(jié)層,置于上層芯片和下層芯片之間,使上層芯片和下層芯片牢固結(jié)合。本發(fā)明與常規(guī)表面貼裝型過電流保護(hù)元件相比,具有厚度薄,保持電流高的特點(diǎn);同時又具有引腳式結(jié)構(gòu)易熱傳導(dǎo)和散熱的特點(diǎn),方便與其他保護(hù)器件搭接,安裝方便的特點(diǎn)。
聲明:
“表面貼裝型過電流保護(hù)元件及制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)