本發(fā)明公開了一種用于改性氰酸酯樹脂的氨基化介孔二氧化硅的合成方法,屬于高頻印刷板用基體材料技術領域。其包括如下步驟:焙燒、萃取和制備POSS?MPS/CE
復合材料。本發(fā)明采用萃取法合成介孔二氧化硅,利用先接枝氨基后溶解模板劑的方法,得到介孔結構完整且孔徑較大的氨基化介孔二氧化硅,模板劑在整個過程中起保護和支撐孔結構的作用。
聲明:
“用于改性氰酸酯樹脂的氨基化介孔二氧化硅的合成方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)