本發(fā)明提供低廉且散熱性優(yōu)異的半導體封裝體。根據(jù)本發(fā)明,提供一種半導體封裝體,其為依次層疊有散熱構(gòu)件、接合層、絕緣構(gòu)件的半導體封裝體,其特征為所述散熱構(gòu)件包括含有金剛石粒子與含鋁金屬的鋁?金剛石系復合體,將所述散熱構(gòu)件和所述絕緣構(gòu)件接合的所述接合層使用包含平均粒徑為1nm以上并且100μm以下的氧化銀微粒或者有機覆膜銀微粒的
復合材料而形成。
聲明:
“半導體封裝體及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)