本發(fā)明為一種應(yīng)用于燒結(jié)型導(dǎo)電銀材料的復(fù)合銀粉制備方法,提供了一種用于導(dǎo)電銀膠、燒結(jié)型銀材料等的納米/微米復(fù)合銀粉的制備并表面改性方法。包括在制備納米銀粉時(shí)加入微米銀粉和分散劑,實(shí)現(xiàn)一步混合和表面改性。以及優(yōu)化分散劑種類和量,實(shí)現(xiàn)燒結(jié)后低有機(jī)組分殘留。利用本發(fā)明技術(shù)方案制備的復(fù)合銀粉相比現(xiàn)行技術(shù)路線具有更優(yōu)異的分散性和均一性。利用本發(fā)明制備銀
復(fù)合材料可以提升銀粉的分散穩(wěn)定性,提高產(chǎn)品燒結(jié)性能和導(dǎo)電/導(dǎo)熱性能。
聲明:
“應(yīng)用于燒結(jié)型導(dǎo)電銀材料的復(fù)合銀粉制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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