本發(fā)明公開了一種電子線路板用電容復(fù)合隔膜制作方法,包括以下步驟:步驟一,準(zhǔn)備材料;步驟二,制備電容;步驟三,制備電容器;所述步驟一中,高介電常數(shù)材料包括但不限于陶瓷粒子、碳粒子、金屬導(dǎo)電粒子、高分子材料、有機(jī)鹽和無機(jī)鹽類等材料;本發(fā)明采用不同比例的
復(fù)合材料分層涂覆制作電容隔膜,在提高材料的介電常數(shù)同時提高材料的介電強(qiáng)度,實現(xiàn)提高電容隔膜介電常數(shù)和降低厚度的要求,該電容隔膜可在相同面積情況下,將電容器的容量提高2個數(shù)量級以上,能有效提高電子線路板的集成性,降低電子線路板的制作成本;本發(fā)明通過采用鄰層電容串聯(lián),隔層電容并聯(lián)的方法制備電容器,可以提高電容器的耐壓和容量。
聲明:
“電子線路板用電容復(fù)合隔膜制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)