一種釬焊材料,包括80?90重量份的金屬合金粉和10?20重量份的助焊膏;所述金屬合金粉包括下述材料:1?20重量份Bi,0.1?1重量份Ag和79?99重量份Sn;以及所述助焊膏由松香及其衍生物、四乙氧基
硅烷、表面活性劑、抗氧化劑和無機填料中的一種或多種組成。本發(fā)明的釬焊材料能夠?qū)崿F(xiàn)金屬
鋁合金復合材料/復合陶瓷/玻璃等材料的連接,作為一種無鉛釬焊材料比現(xiàn)有的釬焊材料熔點低,降低釬焊溫度的同時解決了這類材料由于自身化學性質(zhì)穩(wěn)定而難以連接的技術(shù)難點。
聲明:
“釬焊材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)